光环版XBOX360亮相已采用65nm技术

更新：2007-10-5 来源：Levelup 评论0条

　　近日在微软Xbox官方网站Xbox.com上有网友透露，尽管微软官方还没有公开宣布，但发热小、能耗低、安全性高的65nm芯片实际上已经开始用来装备刚刚上市的《光环3》限定版XBOX360主机了。这名网友同时还给出了判断主机是否装备有采用65nm技术生产的新主板的简易方法和照片。

　　按照这名网友的介绍，不需要拆机也可以从外部判断XBOX360是否采用了新的65nm技术芯片。具体方法是使用强光手电筒照射XBOX360底部散热口，然后用肉眼观察主机内部，可以在右侧下方找到一块灰白色的塑料块，这是处理器下方的通风导流罩（如下图）。

　　《HALO3》版XBOX360主机

　　接着，将手电的光线稍微向左移继续观察深处，可以看到一块银白色的方块横在导流罩的前方，从这个部位的构造就可以判断出手中的这台X360是否装备了65nm芯片，他分别给出了两张图片进行比较（如下二图）。此外需要指出的是，装备65nm芯片的XBOX360，主板上是没有安装散热管的。

《光环3》限定版XBOX360主机

安装90nm芯片的老款主机，可以清晰地看到导热管和后面的散热片

《光环3》限定版XBOX360主机

新版60nm芯片上方覆盖的散热片

　　由于是从外部靠光照观察，因此这名网友提供的照片十分模糊。另外，虽然微软方面目前对此事依然只字不提，但根据之前的惯例来看，官方应该是不会主动对外宣称新型芯片的投产以及具体推出时间，所以更加详细的信息恐怕只能等专业人士对主机拆解后才能被证实。

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